职位描述
半导体设备安装调试半导体设备维护保养塑封设备半导体/芯片
工作职责
1.负责半导体塑封设备(如成型机、灌胶机等)的日常运维、故障诊断与预防性维护,保障产线稳定运行。
2.主导塑封工艺参数优化与设备改造,提升封装良率、生产效率及材料利用率。
3.制定设备操作规范与维护标准,对一线操作人员进行技术培训与指导。
4.跟踪行业先进塑封技术与设备发展趋势,推动设备性能升级与工艺创新。
5.跨部门协作解决生产过程中的技术瓶颈,参与良率改善与成本控制项目。
1.负责半导体塑封设备(如成型机、灌胶机等)的日常运维、故障诊断与预防性维护,保障产线稳定运行。
2.主导塑封工艺参数优化与设备改造,提升封装良率、生产效率及材料利用率。
3.制定设备操作规范与维护标准,对一线操作人员进行技术培训与指导。
4.跟踪行业先进塑封技术与设备发展趋势,推动设备性能升级与工艺创新。
5.跨部门协作解决生产过程中的技术瓶颈,参与良率改善与成本控制项目。
任职要求
1.本科及以上学历,机械工程、自动化、半导体相关专业。
2.5年以上半导体封装行业塑封设备维护或工艺开发经验,熟悉主流塑封设备(如ASM、K&S等品牌)的结构与原理。
3.具备扎实的机械、电气、液压知识,能独立完成复杂设备故障分析与维修。
4.掌握塑封工艺原理,有参数调优、模具设计或材料选型经验者优先。
5.具备良好的问题解决能力与团队协作精神,能承受产线紧急情况的工作压力。
1.本科及以上学历,机械工程、自动化、半导体相关专业。
2.5年以上半导体封装行业塑封设备维护或工艺开发经验,熟悉主流塑封设备(如ASM、K&S等品牌)的结构与原理。
3.具备扎实的机械、电气、液压知识,能独立完成复杂设备故障分析与维修。
4.掌握塑封工艺原理,有参数调优、模具设计或材料选型经验者优先。
5.具备良好的问题解决能力与团队协作精神,能承受产线紧急情况的工作压力。
工作地点
江苏省徐州市贾汪区凤凰大道10号凤凰大道10号

认证资质
营业执照信息

更新于 今天


