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封装销售经理(华东区)

2-2.5万
  • 苏州 吴中区
  • 5-10年
  • 大专
  • 全职

职位描述

半导体/芯片
需有芯片封装行业销售管理经验,可base其他华东区域,初期需要到成都学习,后续定期回总部述职。
职责描述:
1. 客户挖掘:开拓新客户,维护老客户,并保持良好沟通,项目跟进与协调;
2. 客户沟通:客户日常拜访,了解客户对产品使用的意见以及深层次的需求;
3. 技术支持:封装方案初评、封装工艺沟通、项目推进;熟知公司产品,对客户问题进行分析定位,制定解决方案;
4. 个人能力:跟踪行业发展动态与技术趋势,随时把握市场和行业信息,不断提升自身行业认知水平及技术能力。
5. 其他:根据工作需求合理安排
任职要求:
1. 大专以上学历,理工类相关专业,5年以上工作经验;
2. 熟悉半导体产业链的分工,以及芯片封装环节的工作流程,能够快速学习行业知识,把握行业动向,挖掘真实客户需求;
3. 熟悉工艺者优先;精通行业者优先;
4. 善于沟通,学习能力强,积极主动,具有团队协作精神;

工作地点

工作地点
吴中区苏州泰丰工业园
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公司信息

成都万应微电子有限公司

天使轮 · 100-299人 · 半导体/芯片、半导体/芯片 已审核 已审核

13 个在招职位

公司介绍

成都万应微电子有限公司,成立于2021年8月17日,前身是北京万应科技有限公司,是成都高新区“岷山行动”计划首批“揭榜挂帅”重点引进和支持的微电子先进封测技术企业。公司核心成员来自中科院微电子所,具有国内领先的技术实力。客户包含华为公司、荣耀等国内头部企业。公司基于数十年深厚的研发与生产实力,致力于解决我国半导体集成电路芯片封装“卡脖子”问题,成为世界一流企业。 目前,公司在成都市政府和社会资本的支持下,正在建设研发生产平台,建成后将产生可观的经济效益。同时,作为“揭榜挂帅”新型研发机构“岷山先进封测技术研究院”的运营公司,将孵化数家高技术企业,培养专业人才,促进西部地区乃至全国半导体集成电路产业集群发展。 公司的核心价值观:实事求是、追求卓越。 公司正处于高速发展期,拥有广阔的晋升空间、更短的晋升周期、更优厚的待遇。海纳百川有容乃大,公司求贤若渴,期待有理想、有抱负、有野心的你加入。

工商信息

企业名称 成都万应微电子有限公司
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股)
法人代表 万里兮
经营状态 存续
成立时间 2021-08-17
注册资本 1260.5万元
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认证资质

营业执照信息

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