400-885-9898
职位描述
封装工艺封装测试封装设计光学器件封装芯片封装MEMS传感器封装电子/半导体/集成电路通用设备制造
【岗位名称】
封装工艺工程师
【工作职责】
负责芯片封装工艺研发，实现芯片到基板/PCB板等的电、机械连接，包括封装结构、工艺和材料的选取，主导/协同工艺开发、DOE实验等工作，为芯片封装的需求实现负责。
【需求技术能力】
至少具备下述一种技能能力：wire bonding、激光植球、bumping、ball drop、flip chip、wafer bonding。
【需求能力模型】
芯片封装技术开发或工艺、有多种封装形式工艺开发经验人员优先。
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工作地点
龙岗区深圳市新凯来技术有限公司
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职位发布者
郑心竹/HR
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深圳市新凯来技术有限公司
深圳市新凯来技术有限公司是一家半导体零部件和高端工业装备研发、制造、销售、服务的高科技公司，致力于打造国内电子信息产业的可靠基础，成立于2021年8月，是深圳国资委全资子公司，与国内知名半导体厂商均有战略合作关系。
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