400-885-9898
职位描述
封装工艺键合工艺电子/半导体/集成电路专用设备制造
【岗位名称】
堆叠/贴片工艺工程师
【工作职责】
负责芯片/基板/特殊结构件等亚微米级别精密堆叠/贴片工艺技术开发，主要包含堆叠/贴片结构、连接工艺、材料的选取，主导/协同实际工艺开发、DOE实验等工作，为产品的高精度堆叠/贴片的实现负责。
【需求技术能力】
公差计算、TCB/贴片/AA工艺实验设计及验证、高精度堆叠/贴片设备的工艺调试等技术能力。
【需求能力模型】
TCB工艺、贴片工艺、AA（Active alignment）工艺，有实际产品化经验人员优先。
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工作地点
龙岗区深圳市新凯来技术有限公司
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职位发布者
郑心竹/HR
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深圳市新凯来技术有限公司
深圳市新凯来技术有限公司是一家半导体零部件和高端工业装备研发、制造、销售、服务的高科技公司，致力于打造国内电子信息产业的可靠基础，成立于2021年8月，是深圳国资委全资子公司，与国内知名半导体厂商均有战略合作关系。
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