职位描述
PCB设计Layout设计半导体/芯片
(个人工作内容视工作经验/职级会有差异):
1.辅助硬件工程师设计用于晶圆测试或封装测试的芯片测试硬件方案。
2.按工程师要求按时按质完成包括不仅限于:ATE专用接口电路板电路设计,高多层PCB设计等任务。
3.设计任务管理,包括可行性分析,任务规划分配,设计执行,质量控制等。
4.参与硬件设计研讨会。
要求:
1.具有理工科类专业的大专学历(电子/通信/微电子/电气/自动化等相关专业优先)。
2.具备基本的office软件操作经验。
3.较强的团队协作能力,良好的沟通能力。
4.在校成绩优异。
5.具备非常好的稳定性。
1.辅助硬件工程师设计用于晶圆测试或封装测试的芯片测试硬件方案。
2.按工程师要求按时按质完成包括不仅限于:ATE专用接口电路板电路设计,高多层PCB设计等任务。
3.设计任务管理,包括可行性分析,任务规划分配,设计执行,质量控制等。
4.参与硬件设计研讨会。
要求:
1.具有理工科类专业的大专学历(电子/通信/微电子/电气/自动化等相关专业优先)。
2.具备基本的office软件操作经验。
3.较强的团队协作能力,良好的沟通能力。
4.在校成绩优异。
5.具备非常好的稳定性。
工作地点
常州天宁区工业互联网创新中心创智路5号5号楼

公司信息
公司介绍
零壹半导体技术(常州)有限公司为兼并收购行业内某知名公司的半导体测试用Load Board和Probe Card业务而成立的半导体测试领域的高科技公司。本公司技术历史悠久,深耕半导体测试用高频高速高密度PCB 和探针卡的设计和制造三十余年,是集研发、生产、销售、服务为一体的高科技公司。业务涵盖中国、美国、欧洲、亚太区等全球各个地区,为全球范围内的芯片研发和制造企业提供封装测试环节的技术服务。 在国际和国内相关行业中享有很高的地位和知名度。 本公司总部位于江苏省常州市国家高新技术园区,在深圳、上海、西安、宝鸡分别设有设计部门,在珠海设有制造基地。本公司诚意邀请各学科有志青年、行业技术人才加盟零壹半导体,在半导体测试领域一起耕耘、奋斗,为中国芯片行业的崛起和发展,共赴“芯”辰大海。
工商信息
企业名称 零壹半导体技术(常州)有限公司西安分公司
企业类型 有限责任公司分公司(自然人投资或控股的法人独资)
法人代表 孙志武
经营状态 存续
成立时间 2021-09-10
注册资本 -
认证资质
营业执照信息

更新于 5月7日


