更新于 5月7日
职位描述
PCB设计半导体/芯片
（个人工作内容视工作经验/职级会有差异）：
1.设计用于晶圆测试或封装测试的芯片测试硬件方案。包括不仅限于：ATE专用接口电路板电路设计、高多层PCB设计、与仿真工程师共同完成设计优化。
2.硬件设计项目管理，包括芯片测试硬件设计需求分析、可行性分析、任务规划、设计执行、质量控制与验证等。
3.对芯片测试硬件方案的新技术、新产品、新材料的评估与应用。
4.与Fab厂紧密合作，解决生产、装配等工艺挑战，确保硬件产品按时交付。
5.组织硬件设计培训和研讨会。
要求：
1.本科或以上学历，电子科学与技术、电子信息、微电子、通信工程、自动化等理工类专业。
2.具备电路分析、数电、模电等基础知识，理解与掌握电子电路原理和应用。
3.较强的团队协作能力，良好的沟通能力。
4.在校成绩优异，具有良好的英语读写能力。
5.具备硬件设计经验或者熟悉PCB设计软件优先，以及在校参加电子类设计竞赛者优先。
1.设计用于晶圆测试或封装测试的芯片测试硬件方案。包括不仅限于：ATE专用接口电路板电路设计、高多层PCB设计、与仿真工程师共同完成设计优化。
2.硬件设计项目管理，包括芯片测试硬件设计需求分析、可行性分析、任务规划、设计执行、质量控制与验证等。
3.对芯片测试硬件方案的新技术、新产品、新材料的评估与应用。
4.与Fab厂紧密合作，解决生产、装配等工艺挑战，确保硬件产品按时交付。
5.组织硬件设计培训和研讨会。
要求：
1.本科或以上学历，电子科学与技术、电子信息、微电子、通信工程、自动化等理工类专业。
2.具备电路分析、数电、模电等基础知识，理解与掌握电子电路原理和应用。
3.较强的团队协作能力，良好的沟通能力。
4.在校成绩优异，具有良好的英语读写能力。
5.具备硬件设计经验或者熟悉PCB设计软件优先，以及在校参加电子类设计竞赛者优先。
工作地点
常州天宁区工业互联网创新中心创智路5号5号楼
公司信息
零壹半导体技术(常州)有限公司西安分公司
未融资 · 20-99人 · 半导体/芯片
已审核
公司介绍
零壹半导体技术（常州）有限公司为兼并收购行业内某知名公司的半导体测试用Load Board和Probe Card业务而成立的半导体测试领域的高科技公司。本公司技术历史悠久，深耕半导体测试用高频高速高密度PCB 和探针卡的设计和制造三十余年，是集研发、生产、销售、服务为一体的高科技公司。业务涵盖中国、美国、欧洲、亚太区等全球各个地区，为全球范围内的芯片研发和制造企业提供封装测试环节的技术服务。 在国际和国内相关行业中享有很高的地位和知名度。 本公司总部位于江苏省常州市国家高新技术园区，在深圳、上海、西安、宝鸡分别设有设计部门，在珠海设有制造基地。本公司诚意邀请各学科有志青年、行业技术人才加盟零壹半导体，在半导体测试领域一起耕耘、奋斗，为中国芯片行业的崛起和发展，共赴“芯”辰大海。
工商信息
企业名称 零壹半导体技术（常州）有限公司西安分公司
企业类型 有限责任公司分公司（自然人投资或控股的法人独资）
法人代表 孙志武
经营状态 存续
成立时间 2021-09-10
注册资本 -
认证资质
营业执照信息
