岗位职责
1.负责楼宇智能硬件(如传感器、控制器、网关等)的需求分析、方案设计、原理图设计、PCB布局布线及嵌入式软件开发。
2.负责硬件单元测试、系统联调,以及相关测试文档的编写。
3.参与产品从研发到生产的转化工作,解决生产过程中的技术问题,确保产品质量。
4.参与智慧楼宇项目的现场部署、实施与调试,提供必要的技术支持。
5.负责项目相关技术文档的编写、整理和归档。
任职要求(硬性条件)
1.学历与专业:计算机、自动化或电子相关专业本科及以上学历,硕士优先。
2.专业技能:熟悉嵌入式软硬件开发流程,具备扎实的理论基础。至少熟练掌握一种主流单片机(如STM32, 51单片机等)或嵌入式处理器(如ARM系列)的开发。熟悉常用硬件接口和通信协议(如UART, SPI, I2C, CAN, RS485等)。能够使用常见的电子设计自动化(EDA)工具(如Altium Designer, Cadence等)进行原理图和PCB设计。具备嵌入式C/C++语言开发能力。
3.经验要求:有嵌入式软硬件研发实际项目经验。有楼宇控制(BA)、智能家居或物联网相关行业或项目经验者优先。应届生需在在校期间有相关的项目实践经验。
任职要求(软性条件)
1.具备良好的沟通能力和团队协作精神,能够与软件、测试、产品等不同岗位的同事高效协作。
2.具备优秀的文档编写和整理能力,能够清晰、规范地输出技术文档。
3.具备较强的学习能力和解决问题的能力,对新技术有热情。
4.工作积极主动,责任心强,能承受一定的工作压力。
加分项
1.熟悉Modbus, BACnet等楼宇自控常用通信协议。
2.了解基本的物联网云平台接入流程。
3.有硬件低功耗设计经验。
4.熟悉相关行业标准和规范。