更新于 4月14日
职位描述
设计研发嵌入式硬件研发PCB设计电路设计消费电子产品电子/半导体/集成电路
岗位职责：
1、设计和开发电路板，主导产品的全生命周期的管理；
2、负责主导PCM方案设计与评审，制定产品承认书与BOM，跟进样品的制作与改 善，保证样品按期按质交付；
3、负责新工艺/新材料导入验证；
4、负责对外技术沟通和内部资源协调。
2、负责主导PCM方案设计与评审，制定产品承认书与BOM，跟进样品的制作与改 善，保证样品按期按质交付；
3、负责新工艺/新材料导入验证；
4、负责对外技术沟通和内部资源协调。
岗位要求：
1、硕士学历，26届毕业生；
2、专业要求：集成电路专业、电子信息专业
3、能力要求：英语四级以上，口语能进行日常交流。主课程无挂科，沟通表达能力强。
奖金绩效
年底双薪、年终奖、季度奖
工作地点
惠州惠城区广东德赛矽镨技术有限公司(潼湖厂区)
公司信息
广东德赛矽镨技术有限公司
已上市 · 1000-9999人 · 电子/半导体/集成电路、电子/半导体/集成电路
已审核
公司介绍
广东德赛矽镨技术有限公司（股票代码：德赛电池000049）。我司隶属于广东德赛集团，是专业从事系统性封装（SIP）的研发、制造和销售的公司，产品主要涉及锂电池电源管理系统，消费电子产品精密模组及雷达系统等领域，其中锂电池电源管理系统产品居国际高端市场前列，与国际一流电子企业建立了稳固的合作关系。雷达系统产品主要涉物联网领域的智能家居医疗养老及智慧照明等。 为实现企业长远可持续发展，我们大力招纳和培养优秀人才，公司将提供广阔的职业发展空间和富有竞争力的薪酬待遇。
工商信息
企业名称 广东德赛矽镨技术有限公司
企业类型 其他有限责任公司
法人代表 丁春平
经营状态 存续
成立时间 2021-10-20
注册资本 1.4亿元
认证资质
营业执照信息