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职位描述
封装工艺封装设计芯片封装电子/半导体/集成电路
工作内容
1、负责新产品的导入；2、编制工艺技术文件；
3、负责产线设备的使用与维护：
4、负责产品的来料控制；
5、生产运营以及质量控制：
6、工艺流程、传输方式、搬运方式的优化，推行精益生产
应聘要求：
1、统招本科及以上学历，微电子、材料类、机械类、自动化、机电一体化、工业工程等相关专业。
2、熟练运用一种以上CAD制图软件；有电子电路、封测工艺有一定的理解；
3、有较强的动手能力和学习能力，
4、良好的沟通协调能力及团队精神。
5、具备微组装或封装后道管理经验者优先考虑
2、熟练运用一种以上CAD制图软件；有电子电路、封测工艺有一定的理解；
3、有较强的动手能力和学习能力，
4、良好的沟通协调能力及团队精神。
5、具备微组装或封装后道管理经验者优先考虑
职位福利：五险一金、节日福利、餐补
工作地点
工业园区苏州纳米城东北区35幢
公司信息
三微电子科技(苏州)有限公司
未融资 · 20-99人 · 电子/半导体/集成电路、计算机软件、电子/半导体/集成电路
已审核
公司介绍
三微电子科技（苏州）有限公司致力于第三代半导体应用、电力电子、硅基电路、商用微波等领域产品的研发与生产，并提供先进封装中试线、检测、计量和市场等服务，全面打造第三代半导体产业发展链，建立产学研用深度融合的协同创新和产业孵化基地。
工商信息
企业名称 三微电子科技（苏州）有限公司
企业类型 有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
法人代表 杨强
经营状态 存续
成立时间 2021-10-13
注册资本 5000万元
认证资质
营业执照信息