1、根据设备技术方案,完成整机及模块的3D详细设计、2D工程图输出(使用如SolidWorks, AutoCAD, Inventor等软件)
2、负责关键机械构件的设计:包括但不限于机架、龙门结构、精密直线模组、滚珠丝杠、同步带传动、伺服/步进电机安装座、气动执行元件等
3、设计核心工艺模块:精密芯片取放机构(真空吸嘴/机械夹爪)、烧录器压合/对接机构(带Z向压力和行程控制)、视觉相机调整架、振动盘/料盘上料机构、芯片托盘/料仓
4、精通直线导轨、轴承、丝杠、电机、同步带、联轴器、传感器、气缸等标准自动化元件的选型与计算。根据功能需求选择合适的材料(如铝合金、不锈钢、工程塑料)及表面处理工艺。制定机械部分的物料清单(BOM)
5、与供应商沟通,完成非标机加工件和外购件的技术跟进与质量验收。指导装配工程师或亲自参与首台设备的组装、调试和精度校准。解决调试过程中出现的机械干涉、运动卡滞、精度不足、振动异响等问题。主导设备的机械精度测试(如重复定位精度、平面度、垂直度)和寿命测试学历专业: 机械设计制造及其自动化、机电一体化等相关专业本科及以上学历。
工作经验: 3年以上非标自动化设备机械设计经验,有半导体封装测试设备、精密贴装设备、点胶机、精密检测设备行业经验者优先。
核心技能:
精通3D设计软件(SolidWorks首选,或Pro/E, UG)。
深刻理解机械原理、工程材料、公差配合、力学分析。
熟悉精密传动、气动技术,了解基本的运动控制原理。
掌握面向装配和制造的设计理念。
具备解决复杂机械问题的分析能力和动手调试能力。