更新于 2月27日

芯片封装工程师

3-6万
  • 杭州余杭区
  • 5-10年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

封装工艺芯片封装失效分析芯片良率SIGNOFF电子/半导体/集成电路
职位描述:
1. 根据项目研发需求,负责封装方案选型和开发,并从性能、成本等角度提供有竞争力的系统级封装解决方案;
2. 负责2.5D/3D封装产品的整体方案设计,包括但不限于硅中介层/EB DIE/RDL中介层结构定义、露铜设计、微凸点/C4凸点布局,并与与前端芯片设计团队一起制定和实施先进封装产品设计相关规则(sign off);
3. 持续进行工艺优化、可靠性和失效分析,解决封装应力翘曲等问题,提高芯片良率,研究封装结构及材料,提高封装热导率,降低封装应力;
4. 与供应商合作推动新技术的发展,如有机材料,EB die,interposer等开发验证等。
职位要求:
1. 半导体电子专业,电气工程专业或其他相关本科以上学历,5年以上工作经验;
2. 有Cowos-R/S/L完整设计项目交付相关经验和相关工艺开发经验者;
3. 有2.5D/3D 机械热分析、产品制程控制经验者优先;
4.较强的逻辑思考能力、分析问题能力、沟通能力、自主学习能力和团队合作意识;

工作地点

杭州余杭区地铁万科天空之城风之筑B座701室

职位发布者

杨女士/hr专员

当前在线
立即沟通
公司Logo进迭时空(杭州)科技有限公司
进迭时空是由一批国内知名半导体企业的资深经营者和技术专家共同发起并创建的半导体创新企业。企业的创始人及其他联合创始人均毕业于国内外知名高校,并长期在国际/国内知名半导体企业担任核心技术/经营管理者。未来是智能时代,算力将成为智能时代最重要的生产力。公司致力于成为智能时代的算力基石,以芯片为载体为数字化与智能化时代提供普惠的算力;同时,公司希望经过20年的长期努力,成长为世界级的计算巨头。在最合适的年纪给梦想插上翅膀,在聚光灯下的芯片赛道上一展才华,只要你有信仰,梦想,just do it!一起为世界级的计算巨头打上你的烙印。公司福利:1.培训发展:入职培训、内部分享交流会、外部大咖培训等;2.发展通道:每年提供晋升机会,竞聘机会等;3.六险一金:全额缴纳社会保险及住房公积金,住房公积金比例12%;缴纳商业医保4.带薪假期:法定年假及额外福利年假;带薪病假;5.节日福利:节日伴手礼样样有(粽子、月饼、年货等);6.每年定期体检;7.团建活动:免费下午茶,生日会,零食水果小蛋糕,春游秋游、聚餐、卡拉OK等,端午节圣诞节等节日趣味小活动,每年旅游超多乐趣。
公司主页