职位描述
计算机硬件通信/网络设备半导体/芯片
工作内容:
1、 电子元器件和原理图、PCB文件的绘制和标准化;
2、 元器件封装的制作和维护;
3、 根据原理图完成PCB画板,熟练使用Cadence软件;
4、 制作gerber file及钢网文件,与板厂进行工程确认。
5、 芯片基板设计。
6、 完成领导交办的其他工作。
岗位要求:
1、 本科及以上学历,通信、电子工程、计算机及其相关专业;
2、 熟悉高速数字电路、模拟电路基础理论,具有扎实的多层(6层以上)高速PCB实际设计能力;
3、 熟悉表贴和通孔的各种类型元器件和各种可用的封装形式;
4、 有FPGA、X86等布板经验者优先录取;
5、 三年以上相关岗位工作经验;
6、 可承担一定的工作强度,对工作踏实认真负责,责任心强,有良好的团队意识及沟通能力;
1、 电子元器件和原理图、PCB文件的绘制和标准化;
2、 元器件封装的制作和维护;
3、 根据原理图完成PCB画板,熟练使用Cadence软件;
4、 制作gerber file及钢网文件,与板厂进行工程确认。
5、 芯片基板设计。
6、 完成领导交办的其他工作。
岗位要求:
1、 本科及以上学历,通信、电子工程、计算机及其相关专业;
2、 熟悉高速数字电路、模拟电路基础理论,具有扎实的多层(6层以上)高速PCB实际设计能力;
3、 熟悉表贴和通孔的各种类型元器件和各种可用的封装形式;
4、 有FPGA、X86等布板经验者优先录取;
5、 三年以上相关岗位工作经验;
6、 可承担一定的工作强度,对工作踏实认真负责,责任心强,有良好的团队意识及沟通能力;
7、有以下单位工作经历的优先:一博,兴森快捷,金百泽,深南,牧泰莱。
工作地点
长安区丝路(西安)前海园

工作地点

公司信息
西安芯屹科技有限公司
天使轮 · 20-99人 · 半导体/芯片
已审核
公司介绍
经营范围: 半导体器件专用设备制造;半导体分立器件制造;半导体照明器件制造;半导体照明器件销售;半导体器件专用设备销售;半导体分立器件销售;集成电路销售;集成电路设计;软件开发;软件销售;通讯设备销售;雷达、无线电导航设备专业修理;雷达及配套设备制造;集成电路芯片及产品制造;终端测试设备制造;终端测试设备销售;电子产品销售;计算机软硬件及外围设备制造;信息系统集成服务;信息技术咨询服务;科技中介服务;货物进出口;技术进出口。
工商信息
企业名称 西安芯屹科技有限公司
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
法人代表 魏大荣
经营状态 存续
成立时间 2021-11-17
注册资本 210.53万元
认证资质
营业执照信息
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更新时间 6月26日

