更新于 今天
职位描述
铜箔材料
（一）锂电铜箔方向
岗位要求：
1.开展高抗高延锂电铜箔产品（4.5μm、5μm为主）的新技术研发、改进、测试及小批量验证，；并同步开展确定所研发产品的技术参数、产品标准及产品生产控制要求；
2.产品开发文件制作及对生产的培训，确保产品的稳定性；
3.产品研发技术问题的攻关和解决，知识共享及传递。
任职资格:
1．本科及以上学历，理工科专业背景，金属材料、电化学专业优先；
2．对锂电铜箔技术熟练，有高抗高延的研发或已成型的产品技术经验；
（二）电子电路铜箔方向
岗位要求：
1.主要负责HVLP-Ⅱ/Ⅲ/Ⅳ、RTF-Ⅲ/Ⅳ、载体铜箔、复合铜箔等电解铜箔领域高端产品的研发工作；
2.解决高频高速基板用铜箔的剥离强度与信号传输损耗矛盾问题；
3.开发表面轮廓≤1.5/≤1.0μm的HVLP-Ⅲ/Ⅳ铜箔，优化电解液添加剂（如硫脲衍生物）与阴极辊抛光工艺；
4.开发超薄载体铜箔（≤3μm）的剥离转移技术，攻克载体层与功能层界面氧化难题；
5.跟踪竞品技术动向，针对性规划专利壁垒（每年申请≥2项发明专利）
任职资格:
1．本科及以上学历，理工科专业背景，金属材料、电化学专业优先；
2．对电子电路铜箔技术熟练，有HVLP的研发或已成型的产品技术经验；
岗位要求：
1.开展高抗高延锂电铜箔产品（4.5μm、5μm为主）的新技术研发、改进、测试及小批量验证，；并同步开展确定所研发产品的技术参数、产品标准及产品生产控制要求；
2.产品开发文件制作及对生产的培训，确保产品的稳定性；
3.产品研发技术问题的攻关和解决，知识共享及传递。
任职资格:
1．本科及以上学历，理工科专业背景，金属材料、电化学专业优先；
2．对锂电铜箔技术熟练，有高抗高延的研发或已成型的产品技术经验；
（二）电子电路铜箔方向
岗位要求：
1.主要负责HVLP-Ⅱ/Ⅲ/Ⅳ、RTF-Ⅲ/Ⅳ、载体铜箔、复合铜箔等电解铜箔领域高端产品的研发工作；
2.解决高频高速基板用铜箔的剥离强度与信号传输损耗矛盾问题；
3.开发表面轮廓≤1.5/≤1.0μm的HVLP-Ⅲ/Ⅳ铜箔，优化电解液添加剂（如硫脲衍生物）与阴极辊抛光工艺；
4.开发超薄载体铜箔（≤3μm）的剥离转移技术，攻克载体层与功能层界面氧化难题；
5.跟踪竞品技术动向，针对性规划专利壁垒（每年申请≥2项发明专利）
任职资格:
1．本科及以上学历，理工科专业背景，金属材料、电化学专业优先；
2．对电子电路铜箔技术熟练，有HVLP的研发或已成型的产品技术经验；
综合年薪40-60万，具体面议
工作地点
旌阳区亨通精密铜箔科技(德阳)有限公司
公司信息
亨通精密铜箔科技(德阳)有限公司
不需要融资 · 300-499人 · 新能源
已审核
公司介绍
亨通集团，成立于1991年，是中国光纤光网、智能电网、大数据物联网、新能源、新材料等领域的国际化高科技企业，拥有全资及控股公司70余家（其中3家公司在境外上市），在全国13个省份、全球11个国家和地区设立产业基地，业务覆盖世界100多个国家及地区。荣膺全球光纤通信前3强、全球海洋通信与能源互联前4强、中国企业500强、中国民企100强，营收千亿级企业。亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司（简称“亨通铜箔”）坐落于四川德阳经济技术开发区，是亨通集团在新材料领域一大重磅战略投资和规划。公司投资规模50亿，规划建设50kt/a高性能电解铜箔项目，将年产5万吨锂电铜箔和标准电子铜箔，年销售额预计50亿元。重点运用于新能源汽车、5G通讯、3C数码等行业。
工商信息
企业名称 亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司
企业类型 有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
法人代表 张卫强
经营状态 存续
成立时间 2021-12-08
注册资本 6亿元
认证资质
营业执照信息