材料工程师

岗位职责：
1、工艺开发与优化：关键声学层的封装工艺开发，确保声学性能无损传递。
2、负责或参与粘接、精细焊接等工艺的开发与参数优化，实现压电元件与柔性电路板（FPC）的高可靠性电气互联。
3、参与声学叠层材料（如粘合剂、匹配层材料）的选型、研发或引入验证，确保材料与工艺的兼容性。
4、精通核心工艺：对点胶/注胶/固化、热压或精密焊接等至少一项核心工艺的原理、参数设置、材料相容性有深刻理解 。
5、熟悉材料特性：深入了解常用胶粘剂（如环氧树脂、硅胶）、塑料、金属等材料的特性及其加工工艺。
6、工艺分析与测试能力：熟悉声学检测原理和方法（如阻抗测试），具备工艺数据分析与问题解决能力，能熟练使用画图软件进行工装设计者优先。
任职要求：
1、硕士及以上学历，通常要求 材料科学与工程、高分子材料、化学、机械工程、精密仪器 或相关专业。
2、3年以上相关岗位经验。必须具备胶黏剂应用、精密点胶、热压粘接、半导体封装或医疗器械工艺开发等具体领域的实战经验。