薄膜工艺工程师 (TF PE)

岗位职责：
1. 工艺开发与制程管控
负责 WLP（晶圆级封装） 溅射（PVD）、蒸镀（Evaporation）及干法刻蚀（Dry Etching）的工艺开发与全生命周期管理；
主导机台调试与工艺准入，通过 DOE（实验设计） 优化参数，确保持续提升 Cpk（制程能力指数） 及良率稳定性。
2. 技术攻关与质量提升
深度分析薄膜制程中的物理/化学异常（如膜厚、应力、均一性差等），建立失效分析模型，降低非计划性停机与报废率；
协同质量团队，制定并完善薄膜工艺的相关标准作业程序（SOP）及技术规范文件。
3. 项目驱动与前瞻布局
协助部门负责人进行新产品平台（NPI）的工艺预研，推动工艺降本（Cost Reduction）及效率提升（Cycle Time）专项改善；
参与供应商管理，协同开发新型靶材、化学品或设备零部件，确保技术领先性与供应链安全。
4. 跨部门协同与决策支持
对接内部工程、运营及商务团队，针对设备选型、产能规划及客户侧质量反馈，提供专业的技术评估与决策建议。
任职要求：
1. 教育背景
统招大专及以上学历，微电子、材料物理、MEMS、光电子或半导体制造相关专业。
2. 核心经验
2年以上半导体制造或先进封装（WLP/Bumping）从业经验；
熟悉溅射、蒸镀、刻蚀等核心工艺原理，有 SAW/BAW 滤波器 或 6/8英寸晶圆厂 经验者优先。
3. 技术功底
精通薄膜表征手段（如台阶仪、膜厚仪、四探针等）及失效分析工具；
具备良好的数据分析能力，熟练运用 JMP/Minitab 等统计软件进行数据挖掘与工艺监控。
4. 综合素养
具备跨职能沟通协作能力及项目管理思维（PMO）；
具备较强的抗压能力和问题解决意识，有优秀的专项改善（CIP）落地业绩。