400-885-9898
职位描述
电子/半导体/集成电路
1.自动化项目的评估验证和开发；
2.自动化项目的所需新技术的学习和应用；
3.已有自动化项目的稳定性改善，包含配合厂内及客户要求对现有项目的优化；
4.完成软件开发流程中的相关文档；
5.主管所交付之其他任务。
EAP 人员要求:
1. 熟悉半导体封测制造工艺流程
2. SECS/GEM标准协议实操经验
3. EAP项目构筑或开发经验
4. 了解AMHS系统与EAP的交互逻辑
5. 问题解决能力和团队协作
6. 良好的沟通能力和跨部门协作能力
2.自动化项目的所需新技术的学习和应用；
3.已有自动化项目的稳定性改善，包含配合厂内及客户要求对现有项目的优化；
4.完成软件开发流程中的相关文档；
5.主管所交付之其他任务。
EAP 人员要求:
1. 熟悉半导体封测制造工艺流程
2. SECS/GEM标准协议实操经验
3. EAP项目构筑或开发经验
4. 了解AMHS系统与EAP的交互逻辑
5. 问题解决能力和团队协作
6. 良好的沟通能力和跨部门协作能力
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工作地点
苏州工业园区颀中科技
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