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市场调研与专利智权工程师

7000-14000元·15薪
  • 苏州工业园区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

电子/半导体/集成电路专利/商标/知识产权
岗位职责
1. 针对半导体封装测试技术,通过多种渠道收集前沿信息,深入分析技术原理、性能指标及应用案例,输出详细的调研报告;
2. 调研竞争对手在封装测试技术上的优劣势,对比公司现有技术,找出差距与机会点,为公司提供竞争分析报告;
3. 与客户、行业专家沟通,了解市场对半导体封装测试技术的实际需求和潜在期望,为产品研发提供方向指引;
4. 结合行业动态和技术发展规律,预测半导体封装测试技术的未来走向,为公司制定技术发展战略提供依据;
5. 协同研发部门,依据调研结果,共同规划技术开发方向,确保公司技术研发紧跟市场需求和行业趋势;
6. 负责协助运行专利检索,与国内外专利申请相关事务处理;
7. 对接专利事务所进行智慧财产权之申请、答辩、登记、维护事项;
8. 专利布局与战略技术规划。
任职要求:本科及以上学历,电子信息、机械、材料等相关专业,有半导体封装测试产业任职经验者优先。
福利待遇:
1.五天八小时工作制
2.入职开始缴交五险一金及商业保险,保障员工医疗福利
3.提供优于国家标准的带薪年休假
4.端午节、中秋季、员工生日发放购物礼券
5.每年提供员工旅游经费
6.免费提供工作餐和班车
7.四人间宿舍配有空调、洗衣机、独立卫浴
8.丰厚的年终奖金
职位福利:周末双休、五险一金、绩效奖金、带薪年假、补充医疗保险、免费班车、节日福利、
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工作地点

苏州工业园区颀中科技

职位发布者

付依宁/人事经理

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颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。
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