400-885-9898
职位描述
封装工艺薄膜工艺刻蚀工艺CVD工艺SMT贴片焊接工艺半导体芯片汽车电子电子/半导体/集成电路
工作职责
1、负责芯片工艺模组间协调，工艺短流程及工艺模块的优化；
2、负责关键工艺开发及优化、新工艺技术研究及开发；
3、配合工艺整合主管完成芯片工艺整合相关工作，芯片电参数异常的分析；
4、负责芯片工艺技术文件编制。
任职资格 3、配合工艺整合主管完成芯片工艺整合相关工作，芯片电参数异常的分析；
4、负责芯片工艺技术文件编制。
1、本科及以上学历，半导体器件、微电子封装、机电或相关专业；
2、3年及以上强相关岗位工作经验；
3、具有较强的组织策划、沟通协调能力，身心健康，积极进取，责任心强，能承受压力。
3、具有较强的组织策划、沟通协调能力，身心健康，积极进取，责任心强，能承受压力。
工作地点
无锡宜兴市宜兴中车时代半导体有限公司1
入职公司信息
- 入职公司: 某制造业公司
- 公司地址: 株洲石峰区
- 公司人数: 1000-9999人
认证资质
营业执照信息 人力资源服务许可证
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