更新于 3月17日
职位描述
薄膜工艺刻蚀工艺CVD工艺封装工艺CMP工艺半导体芯片半导体/芯片
工作职责
1、负责芯片工艺模组间协调，工艺短流程及工艺模块的优化；
2、负责关键工艺开发及优化、新工艺技术研究及开发；
3、配合工艺整合主管完成芯片工艺整合相关工作，芯片电参数异常的分析；
4、负责芯片工艺技术文件编制。
任职资格
1、本科及以上学历，半导体器件、微电子封装、机电或相关专业；
2、3年及以上强相关岗位工作经验；
3、具有较强的组织策划、沟通协调能力，身心健康，积极进取，责任心强，能承受压力
1、负责芯片工艺模组间协调，工艺短流程及工艺模块的优化；
2、负责关键工艺开发及优化、新工艺技术研究及开发；
3、配合工艺整合主管完成芯片工艺整合相关工作，芯片电参数异常的分析；
4、负责芯片工艺技术文件编制。
任职资格
1、本科及以上学历，半导体器件、微电子封装、机电或相关专业；
2、3年及以上强相关岗位工作经验；
3、具有较强的组织策划、沟通协调能力，身心健康，积极进取，责任心强，能承受压力
工作地点
无锡宜兴市宜兴中车时代半导体有限公司666
客户公司信息
客户公司名称 某制造业公司
客户公司地址 株洲石峰区
客户公司人数 1000-9999人
公司信息
湖南八斗金人才信息科技有限公司
未融资 · 20人以下 · 人力资源
已审核
工商信息
企业名称 湖南八斗金人才信息科技有限公司
企业类型 其他有限责任公司
法人代表 刘苏
经营状态 存续
成立时间 2018-05-18
注册资本 200万元
认证资质
营业执照信息 人力资源服务许可证
