职位描述1.负责SMT-AOI、SPI、DIP等电子组装设备的整机结构设计、模块化设计与优化。
2.独立完成设备机械系统的3D建模、工程图输出、BOM制定及技术文档编写。
3.参与设备从概念设计、详细设计到样机试制、调试的全流程开发。
4.进行关键结构件的力学分析、运动仿真及可靠性评估,确保设计满足性能与寿命要求。
5.负责标准件、外购件(如导轨、电机、传感器等)的选型与供应商技术对接。
6.配合电气、软件工程师完成设备联调,解决机械与电气接口问题。
7.支持生产、装配、测试过程中的技术问题分析与整改,提供设计优化方案。
8.参与设计评审、DFMEA分析,确保设计符合安全、可靠、可制造性要求。
9.跟踪行业技术动态,引入新材料、新工艺、新结构,提升设备竞争力。
10.指导初级工程师开展设计工作,协助建立机械设计规范与知识库。
职位要求1.本科及以上学历,机械设计、机电一体化、自动化等相关专业。
2.5年以上非标自动化设备机械设计经验,具备SMT-AOI、SPI或DIP类设备独立整机设计经验者优先。
3.精通SolidWorks(优先)或Pro/E、AutoCAD等设计软件,具备复杂装配体设计与工程图输出能力。
4.熟悉常用传动机构(丝杠、导轨、同步带、凸轮等)、气动元件、传感器等选型与应用。
5.具备基本的力学分析能力,熟悉有限元分析(如ANSYS、Simulation)者优先。
6.了解机械加工工艺、材料特性及表面处理工艺,具备与供应商协作经验。
7.具备良好的跨部门沟通能力,能协同电气、软件、工艺等部门推进项目。
8.具备较强的逻辑分析能力和问题解决能力,能独立承担设计任务并推动问题闭环。
9.有项目管理经验或PMP证书者优先。
加分项:
熟悉视觉系统、光学检测设备结构设计;
了解振动分析、热仿真或动态特性优化;
有设备出口经验,熟悉CE、UL等安全标准;
具备轻量化、模块化设计经验,有专利或技术论文者优先。