1. 产品规划与需求分析
l 深入电子制造行业(PCBA/3C/汽车电子等),调研客户需求,分析产线痛点,制定AI视觉检测产品的战略规划;
l 研究行业趋势(如智能工厂、工业4.0),结合AI技术发展(如小样本学习、自监督学习),制定产品Roadmap;
l 定义产品核心指标(如检测准确率、误判率、ROI),确保AI方案可量化商业价值。
2. 视觉产品设计与开发
l 主导AI视觉检测产品的功能设计,包括缺陷检测(焊点、元件错漏反)、OCR(PCB丝印识别)、尺寸测量等;
l 设计数据采集方案,制定标注规范,确保数据集覆盖产线典型缺陷(虚焊、锡珠、偏移等);
3. 跨部门协作与项目管理
l 对接硬件团队(工业相机、光源选型),确保AI方案与产线设备(SPI/AOI/贴片机)兼容;
l 协同工程团队完成系统集成(如与MES/SCADA对接),实现检测数据实时反馈;
l 管理产品开发全流程,把控关键节点(POC验证、客户交付、迭代优化)。
4. 客户支持与商业化落地
l 面向制造业客户提供技术方案,主导需求沟通与方案演示;
l 支持POC测试,分析检测结果,优化模型以适应不同产线环境;
l 跟踪客户使用反馈,持续优化产品。
职位要求
1. 硬性要求
教育背景: 计算机/电子工程/自动化等相关专业本科及以上学历;
行业经验: 3年以上制造业(PCBA/3C/汽车电子优先)或工业AI产品经验;
技术能力:熟悉计算机视觉(CV)技术,掌握传统算法(OpenCV)与深度学习(CNN、Transformer);
产品能力:独立负责过AI产品的全生命周期管理,有成功落地案例;熟悉制造业数据特点(小样本、高精度要求),能制定合理的产品指标。
2. 加分项
l 熟悉PCBA工艺,了解IPC-A-610标准;
l 有工业相机(Basler、海康)或光学方案(同轴光、环形光)选型经验;
l 了解半导体产业和相关检测要求;
l 具备项目管理(PMP/Scrum)或工业自动化(PLC/MES)相关知识。
l 工业软件产品经验
3. 软技能
行业洞察力: 能快速理解制造业客户痛点,转化为AI可解决的方案;
技术沟通能力: 能在客户、内部团队(算法、工程、硬件等)之间高效协调;
结果导向: 注重产品实际落地效果,而非单纯技术指标;