粘片工程师

工作内容：
1. 负责当工序设备效率的提升改善管理，根据生产工艺的变化，对相应的工艺文件，作业指导书等文件进行修改；
2.负责当工序人员的培训；
3.负责新设备的验收管理工作;
4 .负责当工序异常的分析，并出具8D报告；
5.负责现场异常问题处理及协调工作；
6.程序的固化，UPH、MTBA的提升；
7.上级领导安排的其他工作。
任职要求：
1.大专以上学历，35岁以下，机械自动化、微电子、集成电路、电子信息等相关专；
2.具有较强的问题推动和改善能力；
3.有3年以上半导体封装经验；
4.有独立负责现场问题改善项目，并形成结案。