一、任职资格
1、中专及以上学历,电子、通信、自动化、机电一体化等相关专业;
2、具备2年以上SMT或消费电子行业维修经验;
3、有手机、平板、智能穿戴、电源、车载电子等产品维修经验者优先;
4、有BGA返修台操作经验者优先;
5、年龄45岁以下优先,能适应加班与倒班。
二、岗位职责
1、负责SMT产线及后段功能测试产生的不良PCBA板的维修工作,包括外观不良(虚焊、连锡、少锡、立碑、极性反等)及功能不良(不开机、无信号、电流异常、功能缺失等);
2、熟练使用热风枪、电烙铁、BGA返修台等工具进行元器件更换及焊接,能够处理QFN、QFP、BGA等封装芯片的植球与重植;
3、使用万用表、示波器、LCR电桥等仪器对不良板进行故障定位,准确分析电路故障原因;
4、协助工艺工程师、质量工程师分析不良原因,反馈设计或工艺问题,推动源头改善,降低产线不良率;
5、负责维修区域的5S管理及维修工具、设备的日常保养与点检。