职位描述
芯片封装仿真封装半导体/芯片
岗位要求:
1. 专业背景:具备封装结构与材料的扎实知识,理解主流封装形式及其核心物理特性。
2. 技能经验:具有2年以上封装仿真经验,熟练掌握SolidWorks、ANSYS或同类建模与有限元分析软件。
3. 工作态度:认真负责,严谨细致。
4. 协作能力:善于团队合作,具备良好的沟通协调与学习总结能力。
5. 个人特质:热爱技术,注重效率,自我驱动。
6. 实践能力:动手能力强,能有效识别和解决实际问题。
1. 专业背景:具备封装结构与材料的扎实知识,理解主流封装形式及其核心物理特性。
2. 技能经验:具有2年以上封装仿真经验,熟练掌握SolidWorks、ANSYS或同类建模与有限元分析软件。
3. 工作态度:认真负责,严谨细致。
4. 协作能力:善于团队合作,具备良好的沟通协调与学习总结能力。
5. 个人特质:热爱技术,注重效率,自我驱动。
6. 实践能力:动手能力强,能有效识别和解决实际问题。
岗位职责:
1. 负责封装方案的设计与仿真验证,支持产品开发需求。
2. 主导产线不良品失效分析,推动产品良率改进。
3. 协助处理质量客诉,运用仿真手段支持问题定位与解决。
1. 负责封装方案的设计与仿真验证,支持产品开发需求。
2. 主导产线不良品失效分析,推动产品良率改进。
3. 协助处理质量客诉,运用仿真手段支持问题定位与解决。
关于职位的一些信息及保障:
上班时间:8:30-12:00 13:00-17:30,周六日工作视具体安排。
后勤保障:
公司食堂,免费三餐;提供住员工宿舍,有空调,卫浴
上班时间:8:30-12:00 13:00-17:30,周六日工作视具体安排。
后勤保障:
公司食堂,免费三餐;提供住员工宿舍,有空调,卫浴
工作地点
历城区济南综合保税区山东盛芯电子科技有限公司

公司信息
公司介绍
山东盛芯电子科技有限公司,坐落于美丽的泉城济南,从事封装原型开发、工程样品封装、MEMS传感器封装、集成电路封装等业务。山东盛芯电子科技有限公司,是一家专注于集成电路先进封装测试及MEMS传感器产品封装测试的高新技术企业。公司核心业务包括IC封装测试、MEMS传感器封装测试、工程样品处理和封装原型开发。公司以专业的技术团队,致力于先进封装工艺的研发和生产定制化解决方案,以此满足中、小批量封装市场与日俱增的应用需求,服务对象包括晶圆厂、集成电路设计公司、产品方案集成商、科研院所/高校以及行业应用客户。我们将以灵活、创新的解决方案,发现、应对并解决物联网、互联网市场中产品封装形式灵活多样所带来的挑战:以我们快捷的服务,为客户降低运营成本。
工商信息
企业名称 山东盛芯电子科技有限公司
企业类型 其他有限责任公司
法人代表 鲁汇智
经营状态 存续
成立时间 2017-01-10
注册资本 6000万元
认证资质
营业执照信息

更新时间 6月23日


