更新时间 11月5日
职位描述
半导体芯片
岗位职责:
1.新产品转移，技术转移管理制度，工艺流程，技术标准，技术规范组织制定；
2.建立并监控新产品流片成功，确保适于量产，采用统计制程管理日常监管Key SPC chart，提高电学参数及在线监控参数的综合制程能力；
3.发现制造工艺过程的问题，协调各工程部门提出解决方案以确保在线产品的进程；
4.创建工艺流程，通过不良解析、工艺优化，对策立项和改善措施实施，提高良品率并及时将验证过的优化工艺及时更新到流程；
5.了解客户技术上的要求以确保配合、执行客户要求；同时对客户Lot的工艺过程、在线参数、电性、可靠性、良率及时或定期主动与客户交流；
6.核心团队建立以及基础人员培训，负责团队的管理与赋能。
任职要求:
1.丰富的半导体PIE制程整合从业经验,有相关团队管理能力佳；
2.卓越的问题分析与处理能力；能团队合作,凝聚相关部门共识；
3.展现并鼓励团队合作、信任，以客户为导向，创新并且根据客观数据做决定；
4.15年以上半导体从业经验，具有同时管理多项任务的能力，具备良好的表达及沟通能力；
5.电机、电子、化学、物理等相关工程学历。
工作地点
坪山区深圳市鹏新旭技术有限公司1栋FAB1厂房A1-101
公司信息
深圳市鹏新旭技术有限公司
未融资 · 10000人以上 · 半导体/芯片
已审核
工商信息
企业名称 深圳市鹏新旭技术有限公司
企业类型 有限责任公司
法人代表 杜智勇
经营状态 存续
成立时间 2022-03-10
注册资本 50亿元
认证资质
营业执照信息
