400-885-9898
职位描述
电子/半导体/集成电路
Bonding PE工程师
职位描述
1、负责Bonding工序工艺的研发、导入、优化和监控；
2、系统文件、工艺文件的编纂、审核、执行、更新；
3、工艺异常处置、工艺运作效率优化、部分设备结构改善；
4、对Bonding关联12寸工艺和设备有一定的技能储备。
职位要求
1、本科5年以上半导体行业经验，具有良好的逻辑思维能力、学习能力、抗压能力；
2、对工艺持续改进有一定见解，能完成方案设计、技术改进、评估审核等工作任务；
3、熟练的运用SPC管理手段分析和确保工艺的稳定性；
4、优秀的口头和书面沟通能力。
职位描述
1、负责Bonding工序工艺的研发、导入、优化和监控；
2、系统文件、工艺文件的编纂、审核、执行、更新；
3、工艺异常处置、工艺运作效率优化、部分设备结构改善；
4、对Bonding关联12寸工艺和设备有一定的技能储备。
职位要求
1、本科5年以上半导体行业经验，具有良好的逻辑思维能力、学习能力、抗压能力；
2、对工艺持续改进有一定见解，能完成方案设计、技术改进、评估审核等工作任务；
3、熟练的运用SPC管理手段分析和确保工艺的稳定性；
4、优秀的口头和书面沟通能力。
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工作地点
嘉兴海宁市高新路0000
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