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集成电路IC设计

1.4-1.5万·18薪
  • 德阳旌阳区
  • 5-10年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

存储芯片FPGA架构设计MEMS工艺
岗位内容:
1. 设计高性能、高可靠性的集成电路产品,完成设计从概念到验证的全过程。
2. 参与产品架构设计、规划和实施,保证产品在性能、功耗和面积等方面达到最佳水平。
3. 负责产品的特性评估、数量产出和产线支持等工作。
4. 领导或参与项目开发工作,推进技术和流程的持续改进,提高产品品质和效率。
任职要求:
1. 具备本科及以上学历,电子、通信等相关专业。
2. 有5年以上从事IC设计相关工作经验,能够独立完成设计任务。
3. 熟悉数字/模拟电路设计流程,熟练使用Cadence、Synopsys等EDA工具。
4. 具备较强的问题解决和创新能力,能够承担复杂项目的开发和管理工作。
5. 良好的英语阅读能力和沟通能力。
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工作地点

德阳市旌阳区渝江路

认证资质

营业执照信息

职位发布者

刘金蓉/人事经理

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成都三环科技有限公司,位于成都市金牛区,是潮州三环(集团)股份有限公司在成都投资设立的全资子公司。成都三环科技有限公司于2022年3月正式设立,将投资建设成都三环研究院和开展一批新产品、新材料的研发制造项目,致力于打造集科技研发、高端制造、技术支持、人才聚集、市场服务等于一体的研发中心和人才中心,将打造成为三环集团在西南地区的电子元件研发智造产业新高地。成都三环将秉承“以人为本”的管理理念和用人文化,为员工打造优美、舒适的工作、生活环境,设有花园式工作园区、高档员工宿舍和自助餐厅、员工团建活动中心等工作、生活休闲场所;定期举办员工晚会、周年庆活动、表彰大会等多项活动,丰富员工生活,提升员工幸福感和归属感。成都三环将持续弘扬“诚信勤勉、科技创新、尊重人才、协作友爱”的企业文化,以创新和人才为核心,扎根先进材料,深耕电子元件,向成为“先进材料专家”的目标不断迈步前行
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