职位描述
工艺设计焊接工艺电子制造生产半导体/芯片
岗位职责:
1.负责电子产品(及新产品)的工艺作业指导书编制、审核,执行公司的制造工艺流程、工艺参数及产品标准;
2.督促、检查岗位操作工执行工艺流程、参数及产品标准;
3.及时解决产品生产中出现的问题,确保组装生产线正常运转,提出产品设计工艺改进意见;
4.负责新产品的试产配合工作和电子产品的品质问题处理及客户返品处理工作;完成产品的试产报告与工艺分析报告;
5.负责员工生产工艺培训及技能鉴定考核。
1.负责电子产品(及新产品)的工艺作业指导书编制、审核,执行公司的制造工艺流程、工艺参数及产品标准;
2.督促、检查岗位操作工执行工艺流程、参数及产品标准;
3.及时解决产品生产中出现的问题,确保组装生产线正常运转,提出产品设计工艺改进意见;
4.负责新产品的试产配合工作和电子产品的品质问题处理及客户返品处理工作;完成产品的试产报告与工艺分析报告;
5.负责员工生产工艺培训及技能鉴定考核。
任职要求:
1.3年以上电子研发制造型企业本职工作经验;
2.尽职、尽责、敬业,有积极的工作态度和高度责任心,长期稳定工作;
3.精通电子产品的制造工艺和IPC-610标准,了解SMT及波峰焊接的生产过程;
4.有一定的焊接.装配经验
1.3年以上电子研发制造型企业本职工作经验;
2.尽职、尽责、敬业,有积极的工作态度和高度责任心,长期稳定工作;
3.精通电子产品的制造工艺和IPC-610标准,了解SMT及波峰焊接的生产过程;
4.有一定的焊接.装配经验
工作地点
北京市-昌平区-聂各庄路双创社区南区三层

工作地点

公司信息
拔群(北京)电子技术有限公司
未融资 · 20-99人 · 半导体/芯片
已审核
工商信息
企业名称 拔群(北京)电子技术有限公司
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股)
法人代表 韩瑞恒
经营状态 存续
成立时间 2022-04-01
注册资本 680万元
认证资质
营业执照信息
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更新时间 5月31日




