调试工程师（半导体封装设备）

苏州赛肯智能科技有限公司成立于2009年，坐落于风景秀丽，外资云集的苏州工业园区。公司主要从事半导体塑封压机、冲压模具产品及半导体自动封装设备等在半导体封装工业自动化领域拥有多年丰富经验，自主研发多项生产自动化方案，服务于国内外半导体制造企业。苏州赛肯智能科技有限公司主要致力半导体封装自动设备及解决方案、生产与销售。公司以250吨/300吨/450吨/600吨节能型等塑封压机。其关键部件、电气元件、液压元件采用国际知名品牌，性能可靠稳定。公司压机产品建立于国际半导体先进制造商韩国富社基础之上，其控制原理和品质可与KOHAKI、FUJIA、TOWA、拉法等国外先进品牌压机媲美。其各项工艺参数和性能指标均到达国内外先进水平。公司具有半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为塑料挤出成型模具及下游设备、半导体封装设备及模具。公司秉承“为顾客创造更高价值”的使命和“持续、创新、合作、和谐”的经营理念，致力用领先的科技，完美的品质和快捷周到的服务，让顾客满意，促进我国智能制造装备行业健康持续发展。公司因业务发展需要，正在找寻志同道合、有激情、有活力的你一起加入赛肯大家庭。