更新于 4月16日

急聘切割工 年终奖 包吃

4000-6000元·13薪
  • 沈阳 铁西区
  • 1-3年
  • 学历不限
  • 全职
  • 招1人

职位描述

激光切割激光切割工艺电子/半导体/集成电路
岗位内容:
1. 激光切割机操作、下料操作。
任职要求:
1.中专及以上,数控相关专业优先
2.会使用激光切割设备,有基础,入职有人带。 工作时间:
夏令时:7:50-17:00 冬令时:7:50-16:30周末双休,周六有加班,节假日正常休息,如有加班有加班费
福利待遇:
入职缴纳五险一金,底薪+技能工资+绩效+加班费+工龄工资,员工食堂、员工体检、免费旅游、月度福利、节日福利、采暖补贴、年终奖、退伍军人补贴200元/月、提供食宿等。
工作地点:铁西区昆明湖街20号(张士地铁站)
原标题:《激光机器操作工》

工作地点

工作地点
沈阳市-铁西区-昆明湖街20号
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公司信息

辽宁汉京半导体材料有限公司

不需要融资 · 500-999人 · 电子/半导体/集成电路 已审核 已审核

17 个在招职位

公司介绍

辽宁汉京半导体材料有限公司(简称:汉京半导体),成立于2022年6月,是一家专业从事SiC(学名:碳化硅)烧结、CVD涂层、精加工生产、检验、销售为一体的高精端企业。 公司经营范围:半导体产业用碳化硅、氮化硅、氧化铝等工业陶瓷产品及半导体和太阳能产业石英制品

工商信息

企业名称 辽宁汉京半导体材料有限公司
企业类型 有限责任公司
法人代表 高君
经营状态 存续
成立时间 2022-06-24
注册资本 2.5亿元
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认证资质

营业执照信息

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