半导体设备销售总监（后道封测设备+晶圆设备+非标自动化设备）

岗位定位为商务销售，需要具备客户资源及快速开单能力。
工作职责：
1、定期或不定期拜访重点客户，维护现有客户关系，开发新客户及老客户的新需求，并做好客户档案整理；
2、协调售后与技术部，妥当处理客户问题及投诉等；
3、根据客户需求，协调技术部制作最佳设备方案，并跟进客户反馈不断优化；
4、根据客户需求及设备成本，制作相关报价，积极了解客户需求动向及竞对信息；
5、负责确认销售合同/技术协议等相关内容，便于设备生产，并参与跟进验收；
6、需外协制作设备时，做好交货时间及品质的把控，如遇售后问题，需协调供应商积极处理或提供设备软件程序，便于后续设备维护；
7、及时与客户反馈设备进度，跟进项目回款情况；
8、跟进整理销售合同、订单信息等资料，根据回款开票等。
9、了解新项目开发需求及对内开展项目计划；
10、跟踪客户需求及生产情况变化，跟进项目计划；
11、项目流程开发评估及审查，根据项目流程管理项目计划及设备品质；
12、负责各部门的沟通协调，保障项目按时按质在预算成本内完成；
13、公司安排的其他相关事宜。
任职要求：
1、大专及以上学历；
2、以下几种经验满足其一
(1)3年以上半导体封测行业销售经验；
(2)8年以上半导体封测行业生产经验；
(3)3年以上先进封装生产经验；
3、熟悉半导体封测行业的相关工艺流程；
4、有较强的业务开发能力；
5、有较强的沟通能力、谈判能力、抗压能力；
6、积极主动、正能量、团队合作、责任心、执行力。