封装工程师

岗位职责：
1. 结合市场、客户及业务需求以及公司发展需要，研究开发新工艺，制订工艺流程，工艺实验验证并导入产线；
2. 负责产品测试数据分析及工艺品质监控，提出现有工艺改善方案；
3. 负责封装规范及其它相关指导书的撰写，制定量产标准化流程，提升工艺控制能力；
4. 负责产品封装相关的异常处理、分析，良率提升；
5. 配合品质部分完成对各代工厂封装工艺质量的考核评估；
6. 配合器件工程师及FAE完成市场需求的相应产品封装评估。
任职要求：
1、 半导体及微电子相关专业，本科及以上学历；
2、 掌握与质量控制相关的诸如控制计划、PFMEA、OCAP等规范要求
3、有良好的沟通表达能力、较好的组织能力；
4、可接受不定时的全国范围内的短期出差。