400-885-9898
职位描述
半导体
工作内容：
负责半导体设备装配、按图纸、工艺卡片及设计要求完成项目装配任务
任职要求：
1、35岁以内，要统招大专，
2、有1年以上非标自动化设备或者半导体设备的组装能力，能动手组装
3、半导体行业优先，其他精密制造类企业也可以考虑
4、愿意接受加班倒班和穿无尘服
负责半导体设备装配、按图纸、工艺卡片及设计要求完成项目装配任务
任职要求：
1、35岁以内，要统招大专，
2、有1年以上非标自动化设备或者半导体设备的组装能力，能动手组装
3、半导体行业优先，其他精密制造类企业也可以考虑
4、愿意接受加班倒班和穿无尘服
工作地点
禅城区佛山站文昌路
入职公司信息
- 入职公司: 某制造业公司
- 公司地址: 苏州昆山市
- 公司人数: 100-299人
认证资质
营业执照信息 人力资源服务许可认证
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职位发布者
刘先生/招聘专员
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