装配/调测技术员（半导体设备）

1-1.2万·13薪

职位描述

设备装配整机组装整机调测电子/半导体/集成电路电子设备制造工业自动化

岗位职责：
1、负责半导体设备的装配，按图纸、工艺卡片及设计要求完成设备装配任务；
任职要求：
1、年龄30岁以内，统招大专及以上学历，学信网可查；
2、有一年以上非标自动化设备装配、调试或者维护经验经验即可；
3、稳定性：不能一年一跳、三年两跳、甚至更频繁的，空档期可接受半年以内；

4、有半导体设备装机调试维护经验优先；
5、愿意接受加班/倒班和穿净化服；

薪资待遇：10～12K*13薪（底薪5.5-7.5K，面试定薪，加班按底薪基数计算，标准工时，工作日1.5倍，周末2倍，节假日3倍）
福利待遇：六险一金（全额），年终奖，绩效奖，加班福利，夜班补贴（夜班每年正常不超一个月，夜班补贴80/晚），无食宿需自理

工作时间：上六休一，8：30-18:00（午休 1.5小时），工作日7点左右开始加班（工作日一般情况下加班2小时），每周三不加班，平均70小时以内每/月，周末加班：4*8=32小时，工作日加班：4*2*4=32小时
面试流程：统一简历报告初筛-线上视频面试（技面+综面定薪）

工作地点：深圳龙岗区

年终奖、绩效奖、夜班补贴、加班福利

嘉兴秀洲区洪业路路口1

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