招聘组装工 月入8000（五险一金）

岗位职责：
1. 按照微组装工艺流程要求和图纸进行操作；
2. 负责粘结、烧结：完成微电路的清孔，挖孔，粘管芯，粘电容，粘微带。玻珠烧结，芯片共 晶等组装工序；
3. 负责金丝键合：使用金丝键合设备，点焊设备对各种规格的金丝，金带进行操作。保证芯片 和微带键合，点焊符合产品使用要求。备注：WEST BOOD 7476E 或尚进 S450W；
4. 负责电子装联：使用烙铁等工具，焊接各种规格的电子元器件，进行混合集成电路的装联；
5. 负责工作现场的整洁，整理，对仪器仪表的日常保养。
任职要求：
1. 电子类相关专业，专科及以上学历。有微组装，电装工作经验的可适当放低。；
2. 熟练使用显微镜，烙铁，金丝键合机，点焊机等组装设备；
3. 熟悉微电路工艺，如金丝键合工艺，导电胶贴片工艺，微电路焊接等工艺；
4. 身体健康，拥护祖国，无不良嗜好，为人正直，具有良好的职业道德和工作责任感；
5. 工作积极细致，具有较强的学习和动手能力。能独立看图，良好的沟通能力，具有团队合作 精神；
6. 欢迎应届生投递。
职位福利：弹性工作、带薪年假、绩效奖金、五险一金
原标题：《微组装技术工》