400-885-9898
职位描述
激光切割激光工艺
工作内容
1.负责样品切割，新产品导入验证，制定NPI报告
2.新设备导入验证，制定验证计划，汇总验证报告
3.负责设备的日常维护，确保产线稳定量产，对过程中出现的工艺异常进行分析处理
4.编制并维护工艺相关文件
5.配合品质部门对客诉问题进行分析改进，推动良率提升
6.生产相关的辅助设备与辅材验证，持续进行工艺改进
要求：
1.负责样品切割，新产品导入验证，制定NPI报告
2.新设备导入验证，制定验证计划，汇总验证报告
3.负责设备的日常维护，确保产线稳定量产，对过程中出现的工艺异常进行分析处理
4.编制并维护工艺相关文件
5.配合品质部门对客诉问题进行分析改进，推动良率提升
6.生产相关的辅助设备与辅材验证，持续进行工艺改进
要求：
激光切割参数优化调整；熟悉激光切割设备，能够处理常规异常；独立设计DOE验证方案，整理工艺报告，制定工艺文件；能独立分析与解决工艺异常问题；新产品开发与导入。光学、材料、物理、半导体相关专业；3年以上晶圆激光切割经验；熟悉SI/SIC等材料激光加工特性；有激光工艺开发、DOE、异常分析及量产导入经验；具备Disco/国产隐切设备的调试经验
工作地点
相城区苏州晶禧半导体科技有限公司1
入职公司信息
- 入职公司: 某大型公司
- 公司地址: 上海徐汇区
- 公司人数: 100-299人
认证资质
营业执照信息 人力资源服务许可认证
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职位发布者
陈翠翠/人事经理
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