机械研发主管/工程师

岗位要求
1. 负责刻蚀设备工艺腔构架及关键部件的设计、开发与优化，保障腔体结构可靠性、工艺适配性，满足半导体刻蚀工况要求。
2. 熟悉并主导半导体设备全流程产品开发，把控方案设计、建模出图、样机验证、量产导入等各环节工作，落实设计规范与质量管控。
3. 依托半导体设备开发经验开展工作，优先利用刻蚀设备研发经验，推进技术攻坚、方案迭代，解决机械设计核心难题。
4. 强化项目推进意识，制定项目计划、跟进进度节点、协调内外部资源，管控项目风险，保障研发任务按期落地、高效交付。
5. 履行主管/经理管理职责，负责团队搭建、人员培养、任务分配、绩效考核与团队氛围建设，打造高效研发攻坚团队。
任职要求：
1. 精通刻蚀设备工艺腔构架设计、核心关键部件开发，具备扎实的结构设计、真空系统、抗腐蚀设计实操能力。
2. 熟悉半导体设备完整产品开发流程，具备从0到1设备研发落地经验。
3. 拥有半导体设备开发实战经验，具备刻蚀设备（ALE/ICP/CCP）研发经验者优先。
4. 具备极强的项目推进、统筹协调与问题解决能力，能高效推动研发项目落地。
5. 主管/经理岗需具备团队建设、人员管理、人才培养相关经验，能带教团队、统筹研发工作。