400-885-9898
职位描述
封装工艺
岗位职责:
1.负责功率模块封装工艺开发，岗位覆盖范围包括贴片、回流、烧结、键合、USW焊接、塑封、TF设备等，主要负责其中一项或几项，
2.熟悉协助发现产品开发过程中的问题，能够独立或联合团队完成问题根因分析，完成相关单点工艺的DOE验证、CPK、PPK能力分析
3.配合量产封测团队，完成产品量产维护
4.根据部门工作任务分工与协同，完成预研性项目及研发类项目的产品试制、跟踪、问题解决及项目交付
任职要求:
1.学历专业：本科及以上学历，电力电子、材料学、机械结构等相关专业
2.工作经验：熟悉功率模块(IGBT、SiC、GaN)封装工艺流程及相关技术；熟悉相关封装设备，包括贴片、回流、烧结、键合、USW焊接、塑封、TF设备等，具备3年以上相关岗位工作经验；
3.知识技能：具备工艺文件编制能力，包括WI、PFMEA、8D报告、设备维保书、工艺流程图等；能够独立完成相关负责工序工艺设备导入、验收、运维、程序设置及管理，相关作业员的作业培训；了解ISO9001、IATF16949体系和APQP、FMEA、CP等五大工具知识
4.素质： 思路清晰，具备良好的学习能力、执行能力、分析能力，工作态度严谨，具有良好的沟通、表达能力，注重团队合作；英语听说读写优秀
工作地点
江夏区武汉市东湖新技术开发区(长飞先进半导体)
认证资质
营业执照信息
相似职位
武汉 - 江夏
中软国际- 芯片厂封装段MA(六险一金，可线上面试)7000-9000元
武汉 - 江夏
外企德科数字技术有限公司 - 封装研发工程师2-3.5万·14薪
武汉 - 江夏
武汉华工正源光子技术有限公司 - TD 工艺开发工程师（模块）(J10420)1.5-3万·15薪
武汉 - 江夏
长飞先进半导体(武汉)有限公司 - 器件封装工程师1.5-2万
武汉 - 江夏
武汉华工正源光子技术有限公司 - 孝感急招｜前装 / 后装封装 & 支架研发工程师 8k-11k 包住宿有餐补8000-11000元
武汉 - 蔡甸
湖北前包人力资源集团有限公司
热门公司推荐
- 霸王茶姬招聘
- 肯德基招聘
- 顺丰招聘
- 美团招聘
- 京东招聘
- 饿了么招聘
- 比亚迪招聘
- 中国一汽招聘
- 北京汽车招聘
- 蔚来招聘
- 东风汽车招聘
- 长城汽车招聘
- 奇瑞汽车招聘
- 理想汽车招聘
- 长鑫存储招聘
- 天江药业招聘
- 蓝月亮招聘
- 安踏招聘
- TCL招聘
- 海信招聘
- 联想招聘
- 海康威视招聘
- 宁德时代招聘
- 中兴招聘
- 新松招聘
- 京东方招聘
- 申通招聘
- 圆通招聘
- 中通招聘
- 百世物流招聘
- 德邦物流招聘
- 麦当劳招聘
- 星巴克招聘
- 海底捞招聘
- 蜜雪冰城招聘
- 瑞幸招聘
- 雀巢招聘
- 腾讯招聘
- 百度招聘
- 快手招聘
- 字节跳动招聘
- 新华网招聘
- 小米招聘
- 招商银行招聘
- 中信银行招聘
- 北京银行招聘
- 兴业银行招聘
- 交通银行招聘
- 建发集团招聘
- 中国移动招聘
- 中国联通招聘
- 中国电信招聘
- 中粮集团招聘
- 国药控股招聘
- 中广核招聘
- 中国船舶招聘
- 强生中国招聘
- 汇丰中国招聘
- 宜家招聘
- 立邦中国招聘
- 伊利招聘
- 青岛啤酒招聘
- 京港地铁招聘
- 宝马招聘
- 小鹏汽车招聘
- 华为招聘
- 特斯拉招聘
- 吉利招聘
- 奔驰招聘
- 海尔招聘
- 美的招聘
- 京东方招聘
- 施耐德电气招聘
- 德邦物流招聘
职位发布者
方先生/招聘HR
昨日活跃立即沟通
长飞先进半导体(武汉)有限公司
长飞先进是一家专注于碳化硅（SiC）功率半导体产品研发及制造的企业，具备从外延生长、器件与模块设计、晶圆制造到模块封测的全产业链能力。公司拥有国内一流的6英寸产线设备和先进的配套系统，可提供从工业级到车规级的SiC SBD、MOSFET全系列产品，广泛覆盖新能源汽车、光伏、储能、充电桩、电力电网等领域。
公司主页