更新时间 6月8日
职位描述
PIE
岗位职责:
1. 对接客户，了解客户技术上的要求，配合、执行客户要求；
2. 对接研发部，配合研发部完成新工艺的开发，负责新工艺的导入；
3. 新产品的工艺流程制定及导入；
4. 产品工艺参数、电学参数检测标准的制定及参数的监控与管理（SPC）；
5. PCM方案、规格的制定及参数的监控与管理；
6. 解决线上产品的工艺异常，确保在线产品顺利生产；
7. 协调各工艺部门，解决生产工艺中的问题，优化工艺方案，提高产品良率；
8. 相关工艺文件的编制；
9. 外协工艺的管理；
10. 领导交代的其他任务。
任职要求:
1.本科及以上相关专业（微电子/半导体、电子、材料、物理、化学等）;
2.有3年以上半导体行业工艺整合工作经验，有SiC/GaN等第三代半导体经验优先（微电子等相关专业硕士研究生以上学历工作经验要求可放宽）;
3.熟悉VDA6.3、ISO9001、TS16949等质量体系知识与技能，熟悉MES系统、SIC工艺流程，尤其MOS&SBD Flow，掌握Defect scan&分类，能够使用YMS&DMS系统；
4.熟悉半导体功率器件/射频器件制程。
工作地点
江夏区武汉市东湖新技术开发区(长飞先进半导体)
公司信息
长飞先进半导体(武汉)有限公司
未融资 · 1000-9999人 · 半导体/芯片、半导体/芯片
已审核
公司介绍
长飞先进是一家专注于碳化硅（SiC）功率半导体产品研发及制造的企业，具备从外延生长、器件与模块设计、晶圆制造到模块封测的全产业链能力。 公司拥有国内一流的6/8英寸兼容的产线设备和先进的配套系统，可提供从工业级到车规级的SiC SBD、MOSFET全系列产品，广泛覆盖新能源汽车、光伏、储能、充电桩、电力电网等领域。
工商信息
企业名称 长飞先进半导体（武汉）有限公司
企业类型 有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
法人代表 庄丹
经营状态 存续
成立时间 2022-10-25
注册资本 36亿元
认证资质
营业执照信息
