射频微系统SiP封装设计师

岗位职责：
1、负责射频微系统射频微系统、频率源等SIP产品研发工作；
2、测试工装夹具、封装评估夹具设计；
3、产品故障分析并完善解决措施；
4、完成上级领导交办的其他任务。
任职要求：
1、电磁场、微波或电子通信工程等相关专业，有扎实的理论基础。
2、硕士以上学历并从事射频产品研发工作3年以上，本科以上学历并从事射频产品研发工作5年以上；
3、具备较强的微波组件研制能力及项目管理经验；如微波前端、收发组件、接收机、上下变频通道、微波子系统等，具备宽带频率源开发经验优先。
4、熟悉超宽带变频收发机架构及方案分析方法，熟悉BGA植球、芯片倒装焊等三维堆叠工艺，具备微波多层、LTCC、SIP工程设计经验。
5、熟悉ADS、ANSOFT或者HFSS射频仿真软件，精通Altium Designer、Auto CAD或其它EDA软件；具备场路联合仿真能力。
6、熟悉国内外产品动态、具有英文文献阅读能力。有较强的文字功底和语言表达能力，能独立完成项目相关技术文档的编制工作。
7、工作积极主动、责任心强，具备较强的抗压能力，具备团队协作和良好的沟通能力，以及较强的敬业精神。