更新于 4月14日
职位描述
化学电镀工艺挂镀工艺钎焊电子/半导体/集成电路
岗位职责：
- 钎焊材料开发：研发用于陶瓷管壳封装的活性钎料或特种钎料，优化其成分以改善润湿性、连接强度及可靠性。
- 电镀工艺研发：开发管壳金属化所需的电镀工艺，重点解决镀层致密性、结合力、均匀性及耐腐蚀性问题。
- 工艺集成与优化：研究并优化全流程工艺，解决界面反应、空洞、裂纹等缺陷。
- 表征与测试：利用SEM/EDS、XRD、拉力测试、气密性检测等手段，分析焊点微观结构和力学性能，建立工艺-性能关联。
- 技术规范制定：制定钎焊与电镀的物料、工艺及检验标准。
- 学历与专业：硕士学历优先，材料科学与工程（焊接、金属材料方向）、应用化学（电化学方向）、冶金工程 等相关专业。
- 经验与技能：
- 熟悉钎焊原理、界面反应、电化学沉积理论优先。
- 了解真空钎焊、气氛保护钎焊等设备者更佳。
- 熟悉钎焊原理、界面反应、电化学沉积理论优先。
- 核心素质：思维严谨，注重细节，具备优秀的分析问题和实验能力。思路和表达清楚。
工作地点
潮安区潮州三环(集团)股份有限公司
公司信息
苏州三环科技有限公司
未融资 · 10000人以上 · 电子/半导体/集成电路
已审核
工商信息
企业名称 苏州三环科技有限公司
企业类型 有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）
法人代表 邱基华
经营状态 存续
成立时间 2022-08-09
注册资本 1亿元
认证资质
营业执照信息