封装产线操作工

工作职责
1. 严格执行芯片封装工艺标准与操作规范，独立完成贴片、清洗、点胶等核心工序，保障生产任务按时达标。
2. 负责产线设备的日常操作、物料精准投放及在制品检测，实时记录生产数据，确保流程可追溯。
3. 参与产线日常巡检与设备基础维护，配合技术团队完成工艺参数调试与异常问题排查。
4. 主动学习先进封装技术，参与岗位技能进阶培训，助力团队产能与质量双提升。
任职要求
1. 高中及以上学历，有电子组装、半导体封装等产线操作经验者优先。
2. 能快速掌握封装设备操作流程，具备基础的机械与电子生产认知。
3. 执行力强，严格遵守安全生产规范与工艺纪律，对产品质量有高度责任心。
4. 学习能力突出，具备团队协作意识，适应车间生产环境及轮班制度。
5. 能接受弹性加班，保障产线紧急任务的完成。