半导体封装工程师

任职要求：
1、本科及以上学历，理工类专业，物理、微电子、光电、机械等相关专业。
2、2年以上的微电子封装工作经验，熟悉半导体封装，具有较丰富的半导体封装开发经验。
3、熟悉工艺制程相关文件的制定和维护，能熟练运用PDCA、8D、FMEA等工具，有较好的报告能力；
4、可熟练使用、调试ASM系列die bond（贴片、固晶）设备，可独立设计载条等相关夹具。
5、有项目操作管理经验，能独立完成持续改善项目，提升产品良率或降低成本；
6、有晶圆级封装工艺开发经验者优先；
7、能熟练使用AutoCAD，Pro-E或solidworks等绘图软件；
岗位职责：
1、制定、维护及优化工序标准作业流程，根据客户要求制定和更新缺陷标准，制定异常的OCAP流程。
2.完成新产品导入，设置新产品工序，完成相关材料的选型和备用，优化工艺参数，监控产品良率并持续优化。
3、及时处理产线异常情况，调查分析原因并改善，预防再发生。
4、进行新机台的验收及放行。
5、针对新产品，开发新的封装工艺；
6、完成上级分配的其他工作；