嵌入式开发技能:
1. 硬件设计与底层驱动
- 电路设计: 精通常规EDA软件,能独立完成多层板原理图设计与Layout,具备信号完整性、EMC/EMI设计经验。
- 微控制器与架构: 主流嵌入式架构,精通各类单片机外围电路设计。
- 调试能力: 熟练使用示波器、逻辑分析仪、频谱仪查找硬件问题,能读懂芯片数据手册,解决总线竞争或信号干扰等深层次硬件故障。
- 焊接与样板试制: 具备精细焊接能力(如QFN封装),熟悉样板从贴片到调试的全流程。
2. 嵌入式软件与系统开发
- 底层驱动: 精通BSP开发,熟练IDE自动生成代码,能根据芯片手册手写底层寄存器配置(GPIO、DMA、CAN、Ethernet等)。
- 实时操作系统: 深入掌握至少一种RTOS,理解任务调度、内存管理、中断嵌套机制。
- 通信协议栈: 熟悉物理层到应用层的协议,如物联网相关的TCP/IP、LwIP、MQTT、CoAP、Bluetooth(BLE)、Zigbee、LoRa等。
- 高级语言: 精通C语言(必备),熟悉C++/Python,了解lua语言。
- 代码管理: 熟练使用Git,具备良好的编码规范与文档习惯。
3. 系统联调与生产
- 具备整机调优经验。
- 熟悉产品量产导入流程,能配合生产部门搭建测试工装,解决产线良率问题。
思维模式:
1. 具备一定的系统级思维能力,能预判硬件性能和成本;设计硬件时,能为软件调试预留接口。具备“软硬件协同设计”的能力。
2. 具备独立解决问题能力, 面对故障时,能快速定位问题,准确判断并修复。
3. 具备抗压与Owner意识,需要独立负责某个核心模块或整个产品,对项目交付有极强的责任心。
4. 具备沟通协调能力,在团队中作为技术核心,需要向上汇报进度,横向协调采购、结构、测试等资源。
背景经验:
1. 年限: 30岁以下,需要 3-5年 以上的实际项目经验。
2. 学历: 本科及以上,电子信息、机械电子、自动化、计算机等相关专业。