职位描述
包吃包住电子设备制造半导体/芯片
基础要求
- 年龄：通常要求18-40周岁，部分岗位放宽至45周岁。
- 健康状况：需身体健康，无传染性疾病、重大疾病或慢性疾病。
- 学历：初中及以上学历，能读写文字和数字。
- 学习能力：接受电子厂相关基础知识培训，掌握基本操作流程。
- 体力要求：能适应高强度工作节奏，如长时间站立、重复性操作。
- 团队协作：需与生产线其他岗位配合，确保生产流程顺畅。
- 工作时间：多数实行两班倒或五天工作制，部分岗位需接受夜班。
- 工作环境：车间配备中央空调、饮水机等设施，部分岗位需穿普通工衣。
- 薪资范围：综合薪资约3500-8000元/月，具体受加班时长影响。
