职位描述
封装工艺Keyshot团队管理经验芯片封装半导体AutoCAD高分子材料经验SolidWorks量产工程师(PE)经验试产工程师(NPI)经验半导体/芯片
岗位职责:
1.开发半导体激光芯片封装工艺;
2.设计半导体激光器结构及封装治具;
3.开发激光器测试平台,制定测试方案和测试标准;
4.封装产品失效分析,总结工艺开发报告;
5.产品导入量产,编制作业指导书,培训、考核技术员;
6.监控生产数据、维护工艺稳定,保证生产正常运行。
任职要求:
1.本科及以上学历,物理、电子、光电、材料类专业;
2.从事半导体激光器封装工作3年以上经验;
3.熟悉芯片封装工艺,熟悉共晶焊、回流焊工艺优先;
4.熟悉AutoCAD制图软件,会使用光学设计相关软件;
5.具有查阅中英文文献的能力。
1.开发半导体激光芯片封装工艺;
2.设计半导体激光器结构及封装治具;
3.开发激光器测试平台,制定测试方案和测试标准;
4.封装产品失效分析,总结工艺开发报告;
5.产品导入量产,编制作业指导书,培训、考核技术员;
6.监控生产数据、维护工艺稳定,保证生产正常运行。
任职要求:
1.本科及以上学历,物理、电子、光电、材料类专业;
2.从事半导体激光器封装工作3年以上经验;
3.熟悉芯片封装工艺,熟悉共晶焊、回流焊工艺优先;
4.熟悉AutoCAD制图软件,会使用光学设计相关软件;
5.具有查阅中英文文献的能力。
工作地点
宝鸡市-渭滨区-姜谭西路7号2楼

公司信息
公司介绍
聚瑞芯光电有限公司位于陕西省宝鸡市,是一家专注于化合物半导体及光电子领域的高新技术企业。公司聚焦半导体晶圆外延技术研发与生产,核心产品涵盖大功率深紫外UV-LED器件、高电子迁移率晶体管(HEMT)、异质结双极晶体管(HBT)以及高速光通信器件,业务延伸至芯片封装、射频器件及模块开发,为电子新材料产业提供关键技术支撑。企业依托自主外延工艺技术平台,构建了覆盖材料生长、芯片设计到封装测试的全链条研发能力。技术团队在GaN外延工艺等领域具有专业积淀,相关成果已应用于工业、通信及医疗设备领域。公司成立以来持续加码半导体核心技术攻关,致力于推动高端光电器件国产化进程,并于2021年通过国家高新技术企业认证,展现创新实力与产业化潜力。
工商信息
企业名称 聚瑞芯光电有限公司
企业类型 其他有限责任公司
法人代表 张磊
经营状态 存续
成立时间 2021-06-10
注册资本 1亿元
认证资质
营业执照信息

更新时间 6月16日


