工作职责
1. 负责PCB生产全流程的工艺设计与优化,涵盖钻孔、沉铜、电镀、阻焊、成型等关键工序。
2. 主导新工艺、新材料的导入验证,解决生产过程中的良率瓶颈与质量异常问题。
3. 制定并维护工艺标准文件(SOP),推动生产线的工艺合规性与稳定性提升。
4. 协同研发、质量团队,参与新产品的DFM(可制造性设计)评审,从工艺角度提供优化建议。
任职要求
1. 大专及以上学历,电子、材料、机械等相关专业。
2. 具备2年以上PCB制造企业工艺工程师经验,熟悉高多层板或HDI板生产工艺者优先。
3. 掌握PCB工艺原理及常见缺陷分析方法,能独立制定改善方案。
4. 具备良好的跨部门沟通能力,能快速响应生产现场的工艺需求。