更新时间 6月5日
职位描述
半导体/芯片
1、覆铜陶瓷基板产品（DCB、AMB）材料开发及其验证评估;2、负责工艺文件及产品认证报告的编写;
2、负责工艺文件及产品认证报告的编写;
3、根据客户需求，开发新工艺、新技术或者对原有工艺进行优化改善;
4.、对新产品样件、小批量、大批量生产进行可行性评估，并指导工艺对出现的异常进行分析改善;
5、维护产线稳定生产，及日常产线异常处理;
6、新设备、新材料的导入评估及验证。
岗位要求:
1、大专及以上学历，电子、材料类相关专业；（经验优秀者可放宽学历要求）
2、有1年以上陶瓷基板DBC/AMB/DPC行业量产经验者优先考虑；
3、有1年以上半导体蚀刻或PCB相关图形转移、蚀刻、清洗等行业经验者优先考虑；
4、独立制定具体实验方案，并完成相关实验，撰写实验报告;
5、了解DCB/AMB/DPC 相关烧结、贴膜、曝光、显影、蚀刻、清洗、切割等相关工艺;
6、具有较强的协调和沟通能力，良好的团队合作精神。
2、负责工艺文件及产品认证报告的编写;
3、根据客户需求，开发新工艺、新技术或者对原有工艺进行优化改善;
4.、对新产品样件、小批量、大批量生产进行可行性评估，并指导工艺对出现的异常进行分析改善;
5、维护产线稳定生产，及日常产线异常处理;
6、新设备、新材料的导入评估及验证。
岗位要求:
1、大专及以上学历，电子、材料类相关专业；（经验优秀者可放宽学历要求）
2、有1年以上陶瓷基板DBC/AMB/DPC行业量产经验者优先考虑；
3、有1年以上半导体蚀刻或PCB相关图形转移、蚀刻、清洗等行业经验者优先考虑；
4、独立制定具体实验方案，并完成相关实验，撰写实验报告;
5、了解DCB/AMB/DPC 相关烧结、贴膜、曝光、显影、蚀刻、清洗、切割等相关工艺;
6、具有较强的协调和沟通能力，良好的团队合作精神。
工作地点
南通海门区江苏瀚思瑞半导体科技有限公司
公司信息
江苏瀚思瑞半导体科技有限公司
未融资 · 100-299人 · 半导体/芯片
已审核
公司介绍
瀚思瑞Hexcera®以自主研发的钎焊浆料、可靠性增强技术和精密蚀刻技术为核心竞争力，并配备了来自美国、日本及国内的尖端制造设备，建立了强大的生产体系。公司在关键制程开发领域拥有专业的技术知识和经验，能够为客户提供从材料选择、制造、封装到测试的一站式解决方案，确保产品的高品质和信赖度。 瀚思瑞Hexcera®选用国际一流的陶瓷覆铜基板生产及检测设备，包括来自日本和国内的先进技术，以保证产品的高交付标准。公司拥有全面的DCB和AMB覆铜陶瓷基板表面处理能力，提供镀镍、镀金、镀银等多种表面处理服务，以满足客户的多样化需求。 目前，瀚思瑞Hexcera®的一期项目已投入超过1亿元人民币，工厂占地面积约为11000平方米。公司计划分三期完成整个项目，预计总投资将超过21.5亿人民币。自公司成立以来，瀚思瑞始终坚持“客户质量第一”的原则，为客户提供专业的技术支持和优质的售后服务。
工商信息
企业名称 江苏瀚思瑞半导体科技有限公司
企业类型 有限责任公司
法人代表 史卫利
经营状态 存续
成立时间 2023-03-20
注册资本 1.11亿元
认证资质
营业执照信息