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四川富乐华半导体有限公司成立于2022年4月，隶属于江苏富乐华半导体科技股份有限公司，注册资金2亿元人民币，位于四川省内江市经济开发区汉阳路1188号，占地面积约200亩，专业从事功率模块覆铜陶瓷载板产品的研发、制造和销售的现代化企业，是母公司江苏富乐华半导体科技股份有限公司为布局氮化硅等先进陶瓷材料及制品产业化及国产化替代，开展“新能源汽车等高端领域用功率模块高导热陶瓷基板研发及产业化项目”投资设立的一家全资子公司。公司充分依托母公司在先进陶瓷材料领域所取得的先进的生产技术，为客户提供先进水平的新能源汽车等高端产业领域用功率模块高导热陶瓷基板。 2023年6月已进入正式投产阶段，一期总投资10亿元，用地120亩，厂房约90000平米；二期筹划追加投资5-10亿元。引进国、内外先进的烧结炉、氧化炉、贴膜曝光显影设备，真空钎焊设备，流延设备，研磨设备，超声扫描设备等300余台/套。建成年产1080万片功率半导体模块陶瓷基板产品自动化生产线。