急聘焊工 月入8000

科沛达于1998年成立，专注半导体湿法类及相关自动化设备研发、设计、生产与服务，科沛达半导体(安徽)有限公司2023年成立，位于安徽省淮南市田家庵区安成经济开发区，是其下设的淮南总部（筹），整合常州、徐州公司及南京技术研发中心资源，聚焦区域生产与服务。核心产品包括槽式（Wet Bench）、单片（single wafer）湿法制程及相关自动化设备，应用于半导体材料、功率器件、IC制程等领域。公司投资1.5亿元建设占地33亩、总面积2.1万平方米的生产基地，2025年6月正式投产，预计年产值达一亿元；技术骨干团队平均从业十年以上，与上海交通大学、复旦大学、苏州大学等高校合作研发，拥有“单晶硅片微波干燥设备”专利。作为田家庵经开区（北区）重点培育的高新技术产业代表，已实现产品交付，产能逐步释放。依托总公司近20年行业经验，公司坚持技术创新与合规经营，通过标准化作业与定制化解决方案，为半导体产业提供湿法设备及安装、维护服务，助力供应链本地化与效率提升。